問22応用情報技術者 令和3年度 春期

解説

正解は3。SoC（System on a Chip）は、CPU、メモリ、入出力の制御回路など、これまで複数のチップに分けて載せていたコンピュータシステムの機能を、1つのチップに集積したLSI。部品点数が減り、小型化と消費電力の低減につながるので、スマートフォンなどで使われる。

• 1は、システムLSIに組み込まれたソフトウェアで、ファームウェアの説明に近い。
• 2は、複数のMCU（マイクロコントローラ）を載せた基板で、1チップにまとめたものではない。
• 4は、複数のチップを1つのパッケージに封入したデバイスで、SiP（System in Package）の説明。

根拠：システムLSIの実装形態（SoCとSiP）。