問22応用情報技術者 令和6年度 秋期
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令和6年度 秋期2024年
SoCの説明として,適切なものはどれか。
選択肢をえらぶと、答えと解説が出ます
選択肢をえらぶと、
ここに答えと解説が出ます
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正答 3解説
正解は3。SoC(System on a Chip)は、それまでCPU、メモリ、入出力制御などの複数のチップで組んでいたコンピュータシステムを、一つの半導体チップの上にまとめて作ったLSI。部品点数が減り、小型化や低消費電力化につながるので、スマートフォンなどで使われる。
- 1は、LSIに組み込まれたソフトウェアはファームウェアなどと呼ばれ、SoCはハードウェアであるチップそのものを指す。
- 2は、複数のMCU(マイコン)を載せた基板(ボード)で、一つのチップではない。
- 4は、複数のチップを一つのパッケージに封入したものはSiP(System in a Package)といい、SoCとは区別する。
根拠:半導体・組込みシステムの標準的な理解(SoCとSiP)
KEY POINT
一つのチップにシステムを集積したのがSoC、複数のチップを一つのパッケージに封入したのがSiP。「コンピュータシステム」の他の問題
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出典:令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問22(独立行政法人 情報処理推進機構(IPA))
独立行政法人情報処理推進機構(IPA)が公表している過去問題です。IPA の「過去問題の使用について」に基づき、IPA が指定する形で出典を明記して掲載しています(利用の許諾申請は不要)。問題文・選択肢の内容は変えていません。元の問題冊子から文字を起こす都合で、改行・字間の空白は省き、英数字の全角・半角は元とそろえていない箇所があります。図表は IPA が公表した問題冊子のものです。解説は当サイトが独自に作成したもので、IPA とは関係ありません。
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