問24応用情報技術者 平成28年度 春期
24 / 80問平成28年度 春期2016年
SoCの説明として，適切なものはどれか。
選択肢をえらぶと、答えと解説が出ます
選択肢をえらぶと、
ここに答えと解説が出ます
ここに答えと解説が出ます
正答 4解説
正解は4。SoC（System on a Chip）は、CPU、メモリ、入出力の制御回路など、システムに必要な機能を1個の半導体チップに集積したものだ。部品の数と配線が減るので、小型化・低消費電力化・低コスト化に効き、スマートフォンや組込み機器で広く使われる。
- 1は、CPUやメモリなどを実装した電子回路基板は、マザーボードの説明。
- 2は、CPU・メモリ・周辺装置の間のデータの受渡しを管理する回路群のチップは、チップセットの説明。
- 3は、別々に作った複数のチップを一つのパッケージにまとめて配線するのは、SiP（System in Package）の説明。
根拠：半導体の実装形態（SoC・SiP）の定義。
KEY POINT
システムの全機能を1個のチップに集積するのがSoC、複数のチップを一つのパッケージに収めるのがSiPである。「コンピュータシステム」の他の問題
出典：平成28年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問24（独立行政法人 情報処理推進機構（IPA））
独立行政法人情報処理推進機構（IPA）が公表している過去問題です。IPA の「過去問題の使用について」に基づき、IPA が指定する形で出典を明記して掲載しています（利用の許諾申請は不要）。問題文・選択肢の内容は変えていません。元の問題冊子から文字を起こす都合で、改行・字間の空白は省き、英数字の全角・半角は元とそろえていない箇所があります。図表は IPA が公表した問題冊子のものです。解説は当サイトが独自に作成したもので、IPA とは関係ありません。
独立行政法人情報処理推進機構（IPA）が公表している過去問題です。IPA の「過去問題の使用について」に基づき、IPA が指定する形で出典を明記して掲載しています（利用の許諾申請は不要）。問題文・選択肢の内容は変えていません。元の問題冊子から文字を起こす都合で、改行・字間の空白は省き、英数字の全角・半角は元とそろえていない箇所があります。図表は IPA が公表した問題冊子のものです。解説は当サイトが独自に作成したもので、IPA とは関係ありません。